PRODUKTUAK

Elementu mota: Film meheko platinozko erresistentzia termistorea
Elementuaren neurriak: 2.0 mm x 2.3 mm x 1.0 mm, 1.6 mm x 2.0 mm x 1.0 mm, 1.2 mm x 2.0 mm x 1.0 mm
Berunaren zehaztapenak: Luzera: 10 mm, Diametroa: 0.2 mm
Berunaren materiala: platino-nikel haria (aukerakoa: zilar-paladioa/platinoa/zilar-nikela)
Berunaren trakzio-indarra: ≥9 N
Isolamendu-erresistentzia: 100 MΩ 20 °C-tan, >2 MΩ 500 °C-tan
Tenperatura Koefizientea (TCR): 3850 ppm/°C
Funtzionamendu-korrontea: 0.3 ~ 1 mA (auto-berotze efektua kontuan hartu behar da)
Epe luzeko egonkortasuna: ≤±% 0.04 erresistentzia-desbiderapena 1000 °C-tan 500 ordu igaro ondoren
Erantzun-denbora: [Emaria (V = 0.4 m/s)] t0.5 = 0.05 s, t10 = 0.15 s [Aire-emaria (V = 2 m/s)] t0.5 = 3 s, t10 = 10 s
Autoberotze koefizientea: 0.4 °C/mW
Bibrazioarekiko erresistentzia: ≥40g azelerazioa (10 ~ 2000 Hz maiztasun-tartea)
Talkarekiko erresistentzia: ≥100g azelerazioa (8 ms erdi-sinu uhin)
Ontziratzea: Hutsean ontziratutako plastikozko ontziak (eskaeraren arabera beste ontziratze formatu batzuk ere eskuragarri)

Elementu mota: SMD film meheko platinozko erresistentzia termistorea
Elementuaren neurriak: 3.2 mm x 1.6 mm x 0.7 mm
Tenperatura Koefizientea (TCR): 3850 ppm/°C
Tenperatura neurtzeko tartea: -50 °C-tik +200 °C-ra
Epe luzeko egonkortasuna: R₀°C-ren erresistentzia-desbiderapena ≤±% 0.06 1000°C-tan 200 ordu igaro ondoren
Terminal mota: Eztainuzko aleaziozko terminalak
Soldatzeko metodoa: Birsoldatzea edo uhin soldadura. Tenperatura altuko soldadura pasta gomendatzen da.
Soldadura-tenperatura: 230-240 °C

Elementu mota: Platinozko erresistentzia termistorea
Elementuaren neurriak: 2.0 mm x 2.3 mm x 1.0 mm, 2.0 mm x 4.0 mm x 1.0 mm
Berunaren zehaztapenak; Luzera: 10 mm, Diametroa: 0.2 mm
Berunaren materiala: platino-nikel haria (aukerakoa: zilar-paladioa/platinoa/zilar purua)
Berunaren trakzio-indarra: ≥9 N
Isolamendu-erresistentzia: 100 MΩ 20 °C-tan, >2 MΩ 500 °C-tan
Tenperatura Koefizientea (TCR): 3850 ppm/°C
Funtzionamendu-korrontea: 0.1–0.3 mA (auto-berotze efektua kontuan hartu behar da)
Epe luzeko egonkortasuna: R₀-ren erresistentzia-desbiderapena ≤±% 0.04 (0 °C-ko erreferentzia) 1000 °C-tan 500 ordu igaro ondoren
Erantzun-denbora: Ur-fluxua (V=0.4 m/s): t₀.₅ = 0.05 s, t₀.₉ = 0.15 s; Aire-fluxua (V=2 m/s): t₀.₅ = 3 s, t₀.₉ = 10 s
Autoberotze koefizientea: 0.4 °C/mW (0 °C-tan)
Bibrazioarekiko erresistentzia: ≥40g azelerazioa (maiztasun-tartea: 10–2000 Hz)
Talkarekiko erresistentzia: ≥100g azelerazioa (8 ms erdi-sinu uhin)
Ontziratzea: Hutsean ontziratutako plastikozko ontziak (eskaeraren arabera beste ontziratze formatu batzuk ere eskuragarri)